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【康盈半导体】参评“维科杯·OFweek2023·中国优·智算力年度评选活动

维科杯·OFweek2023中国优·智算力年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办,表彰本年度对中国云计算产业做出突出贡献和具有创新精神的集体、个人和产品。多位云计算、区块链、大数据、5G通信等领域专家组成评委团,对参选产品的技术、成本、市场占有率、客户满意度、经营业绩、增长率、研发强度、专利等因素结合打分,给出排名榜单结果。

本次评选公正、客观的流程倍受业界广泛关注,已成为云计算行业最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一。

此外,参评者可优先入选《OFweek2023中国云计算与通信5G类优秀产品&解决方案合集》。

《OFweek2023中国云计算与通信5G类优秀产品&解决方案合集》是由高科技行业门户OFweek维科网主办,拟收录在云计算、区块链、大数据、5G通信产业领域有重大影响力和作出突出贡献的前瞻产品&解决方案合集,旨在打造以产品、解决方案、案例分享为核心的集专业性、权威性、传播性和展示招商性为一体的优秀产品&解决方案推荐合集。

目前,活动正处于火热的报名阶段,截止时间为2023年11月30日,欢迎业内企业积极响应。


1、参评企业

深圳康盈半导体科技有限公司(以下简称“康盈半导体”)正式参评“维科杯·OFweek2023中国优·智算力优秀成长企业”、“维科杯·OFweek2023中国优·智算力优秀解决方案”。


2、企业简介

【康盈半导体】参评“维科杯·OFweek2023·中国优·智算力年度评选活动


康盈半导体成立于2019年,是康佳集团半导体产业的重要组成部分。该公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售,主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory card、内存条等,并广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。


3、参评理由

康盈半导体参评奖项1:维科杯·OFweek2023中国优·智算力优秀成长企业

作为康佳集团半导体产业的重要组成部分,康盈半导体致力为客户提供超可靠的存储创新解决方案。经过近4年时间的快速发展,已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系,产品获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前,康盈半导体已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作,如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联等,迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势,秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念,致力成为超可靠的存储模组创新解决方案商,让存储更高效,数据更可靠,一起构建万物智联的新世界。

康盈半导体参评奖项2:维科杯·OFweek2023中国优·智算力优秀解决方案

康盈半导体携两款嵌入式存储芯片参评,分别为KOWIN nMCP嵌入式存储芯片和KOWIN ePOP嵌入式存储芯片

智慧物联核芯小精灵】——KOWIN nMCP嵌入式存储芯片


【康盈半导体】参评“维科杯·OFweek2023·中国优·智算力年度评选活动



智慧物联核芯小精灵—KOWIN nMCP嵌入式存储芯片,采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术等,极大程度地降低了存储芯片的厚度,最小厚度仅为0.8mm。该系列芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,可减少系统PCB设计开发时间。容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb和8Gb+4Gb,满足多种容量组合需求。

该系列芯片中NAND电压1.8V,DRAM电压为1.8V/1.1V/0.6V,符合低功耗产品标准,可兼容各大主流平台。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps,性能优异,提高系统运行的流畅性。产品均通过严格的可靠性测试,有效保障数据信息安全和持久性,可满足产品的100,000次寿命擦除和10年数据保持能力要求。

同时,nMCP系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点,广泛应用于物联网模块、通信模块等领域。

智能穿戴知芯小精灵】——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片

【康盈半导体】参评“维科杯·OFweek2023·中国优·智算力年度评选活动


KOWIN ePOP嵌入式存储芯片,集成eMMC和LPDDR,采用在主芯片上(package on package)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸。目前容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,最小厚度仅有0.8mm,并搭配低功耗模式,有效提升终端设备的续航能力。其中,NAND Flash采用高性能闪存芯片,顺序读取速度最高可达290MB/s,顺序写入速度最高可达200MB/s,DRAM速率最高可达4266Mbps。将性能、耐用性、稳定性的平衡得恰到好处,实现1+1大于2的效果。

ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求,面对集成度较高的设备,均能轻松面对,更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。


4、企业参评方式

方式1:请致电19925234189或发送电子邮件至wangjingzhuo@ofweek.com领取报名表

方式2:扫描下图二维码在线报名

【康盈半导体】参评“维科杯·OFweek2023·中国优·智算力年度评选活动

【康盈半导体】参评“维科杯·OFweek2023·中国优·智算力年度评选活动


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