订阅
纠错
加入自媒体

国产存储半导体“后起之秀”—康盈半导体:聚焦高可靠存储方案

作为半导体行业的“晴雨表”,存储产品“千端千面”,应用场景丰富,呈现出较强的周期性。其中,存储芯片是数字系统的重要组成部分,也是半导体市场规模中最大的子行业。

在周期性波动的存储市场,回顾2019-2023这一轮周期变化,经历了供过于求、缺货、库存、超跌,最终以原厂主动减产结束,康盈半导体如何应对市场变化?

日前,康盈半导体副总经理齐开泰在接受OFweek维科网云计算采访时表示:“2023年存储产业低位运行,挑战与机遇并存,一方面,宏观经济增速放缓、地缘政治局势紧张、行业周期性波动、市场需求不明朗等因素造成价格下降趋势,使存储厂商面临着诸多挑战,另一方面,随着5G、AI等新兴技术的发展,智慧家庭、工业物联网、车联网等行业的发展对存储需求进行了新的定义,信息存储形态呈现多样化,多元化终端市场的增长拉动了存储需求。

康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商,更加关注新兴技术领域衍生的存储市场以及对存储品质要求更高的市场,深刻洞察客户端需求,快速开发对应的产品线,加快获取相关市场份额。

国产存储半导体“后起之秀”—康盈半导体:聚焦高可靠存储方案

个性化、高品质

2024年全国两会期间,“新质生产力”成为备受各界关注的高频热词,而芯片仍是新质生产力竞争的焦点领域。

齐开泰称,“存储芯片一般包括RAM和ROM两个部分。其中,RAM即随机存储内存;ROM即只读内存。在工业应用领域,某些企业需要很快速地读写性能,但是在能耗方面需求较小。目前,公司致力于保证产品的高性能和高品质,提升自身品牌影响力和竞争力。”

作为国产存储半导体“后起之秀”代表,康盈半导体坚持打造高品质的存储产品,采用稳定性强的闪存颗粒,支持LDPC引擎纠错,通过软硬件算法双重解码,不仅保证了数据的准确性与完整性,也提高了产品的可靠性与使用寿命。

目前,康盈半导体多地生产布局,如盐城康佳半导体封测产业园,可进行半导体存储芯片封装及模组生产线;新设立的徐州测试厂,与前者形成联动,更好地打造高品质的产品,满足客户需求。

image.png

做最擅长的事情

生成式AI新应用对算力、算法要求高,对存储底座同样要求高。且随着数据量的激增,存储成本也在上升。眼下,AI已成为各细分赛道跟随的潮流和趋势,对于存储芯片而言亦是如此。

齐开泰认为,在AIGC浪潮下,存储的性能、容量以及数据的处理速度有了更高的要求。越来越多AI应用扩展至个人终端,如:AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备等逐渐兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用,对半导体存储的需求将进一步增加。

“康盈半导体将持续专注新兴应用市场,根据市场行情的变化,以稳应变、以变应变,不断提升产品研发能力和测试能力,保障产品品质。”

短短四年间,康盈半导体迅速开发出多款产品,如eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等产品线,并广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

image.png

消费级产品如:

智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,较normal eMMC体积更小,尺寸小至9.0x7.5x0.8mm,最高容量32GB,满足终端小体积、大容量应用需求!

ePOP智能穿戴创芯小精灵,采用全新设计工艺,垂直搭载在SoC上,体积更小,功耗更低,拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,并通过了主流平台认证,满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求!

物联网应用的nMCP智慧物联核芯小精灵,低延时、速度快、寿命长,拥有10W次擦除寿命和10年数据超长保存能力,满足物联网领域数据安全应用!

工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB,多容量选择,满足工业场景不同数据存储需求;且拥有64GB大容量的eMMC,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。

 

“芯”光熠熠

受终端需求不振和产业链高库存等不利因素影响,存储芯片行业经历了一段“历史级”的艰难时期。

在谈及“艰难时期”时,齐开泰表示:“康盈半导体抱定长期主义,聚焦可靠存储方案,打一场芯片‘持久战’,争做捅破‘天花板’的企业。”

自成立起,康盈半导体便定下“成为超可靠的存储创新解决方案商”的目标,B端、C端两手抓,多维度提升核心竞争力,释放创新动能,助力行业发展。

康盈半导体C端存储产品线,快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD,兼顾容量、速度与耐用等特性,满足数据时代下的多元化消费需求。

image.png

如今,从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计,康盈半导体正在“逆风”中寻得“风口”。

尽管2024年市场仍存在不确定性,但康盈半导体将继续积极响应客户需求,不断针对不同系列产品线进行更新迭代、性能升级,且针对国产化需求的客户,可提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务,让消费者感受国产存储品牌力量。让我们一起期待康盈半导体的“下一站”。


声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

云计算 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号