新冠肺炎疫情在全球蔓延，给半导体行业带来了更多的不确定性，再加上复杂的中美贸易形势，严峻的市场环境考验着美国科技企业的应变能力。

找到未来发展机会

疫情带来严峻考验，也带来了经济结构调整的加速。4月9号，英特尔召开了一场线上沟通会，对外分享了英特尔公司的最新进展，以及在目前全球疫情的影响下，英特尔希望从中找到的未来发展机会。

在这次分享会上，英特尔提出了“智能X效应”的概念，X首先代表着智能的“物”，越来越多智能的物连接起来，智能化后成为增值的平台。

这将带来指数级的数据量爆炸，推动业务增值和跨产业融合，并且使经济发展迈向转折点。

这些平台将会产生海量的数据，为未来产业的增值和数据的增值提供了可能，形成产业创新的X效应，带来指数型增长的发展机会。

“智能X效应”下的数据机会

相关统计显示，在2023年之前，全球数据量年均复合增长率达到25％。特别是边缘数据的增长将会迅猛增长，我们要将计算能力更靠近用户，提高服务质量满足更多个性化需求。

数据增长给处理数据、存储数据和传输数据三个方面带来了前所未有的需求。也驱动整个市场的市场规模到2024年增长到3000亿美元。

其次，这个X在英文单词中还有“灭绝”的意思。就是说如果你没有抓住智能的效应，智能的机会，公司就有可能会被大浪淘沙而消灭。

英特尔已经将其业务结构从以前的以PC为中心转变到到以数据为中心，将来70％的业务都是以数据为中心，而推动这个转型发生的四大关键是人工智能、5G网络转型、智能边缘和自动驾驶。

英特尔所指的整体解决方案，是指从云端、经由网络、到边缘、再到终端，对数据进行处理、传输、存储的全过程。从底层硬件开始，经由基础软件和平台软件的中间层次，最后在应用软件环境中向客户进行总体呈现。

驱动未来颠覆性创新的层面

英特尔的指数级创新在三个层面发生：智能连接、智能存储、智能计算。

目前，英特尔10nm良品率大幅提升，2020年将推出一系列新品，7nm将在2021实现产品首发并于022年提供完整的产品组合。

英特尔正在不断加速推动计算架构的创新。全新的Xe架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构，针对性地划分成多个微架构。

它可用于几乎所有计算、图形领域，包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等。

英特尔可以将在不同工艺节点上已经测试好的小芯片chiplet形成更好的大规模封装、3D堆叠，有两种技术可以用——EMIB、FOVEROS。

未来计算的颠覆性效应将会在三个维度发生，即计算方式、通信方式以及存储方式。从新型计算的角度来看，量子计算、神经拟态计算将是非常重要的两种新型计算方式。

智能变革要重点解决的挑战

①传统基础设施已经不能满足智能化的新需求，很多企业需要从云到端实现基础设施的升级；

②应用场景非常多元复杂，要推动智能规模化应用，就需要根据需求制定不同的解决方案；

③生态还处于发展早期，只有生态高度协作才能带来产业效益的最大化。

面对挑战，真正需要的是全面的综合实力。英特尔拥有构建全面的产品领导力、解决方案创新力和生态构建力的优势。

构建AI能力

AI让网络和边缘更智能，5G和边缘让AI无处不在，AI和5G让边缘解锁新机遇。AI、5G、智能边缘的三方汇合，创造了智能技术飞速更新迭代的需求和条件。

当前正在爆发的云经济，以后会成为常态，这也会促进整个产业乃至社会加速向智能化转型。

推动智能变革，要重点解决三大挑战：传统基础设施已经不能满足智能化的新需求，很多企业需要从云到端实现基础设施的升级。

应用场景非常多元复杂，要推动智能规模化应用，就需要根据需求制定不同的解决方案。生态还处于发展早期，只有生态高度协作才能带来产业效益的最大化。